SPS (Smart Power Stage)采用多晶圓和銅扣夾合封技術(shù)，具有封裝熱阻小、高頻SGT MOSFET耐壓高(≥25V)、EAS能力強、可靠性高等優(yōu)勢。最高支持20V輸入電壓，輸出電流能力有90A/70A/50A等三種規(guī)格；土5%高精度電流上報，200kHz-2MHz開關(guān)頻率，3.3V/5V PWM邏輯電平，內(nèi)部集成溫度偵測上報，完善的保護及Fault ID上報。采用業(yè)界標準QFN5*6-39/QFN4*6-34/QFN5*5-31封裝。適用于傳統(tǒng)服務(wù)器、AI服務(wù)器、通訊、顯卡、臺式機和筆記本。