崗位職責(zé)：

1.學(xué)習(xí)掌握代工廠所提供的工藝流程和設(shè)計(jì)規(guī)則，理解基本工藝器件的平面和縱向結(jié)構(gòu);

2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目的整體版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證工作，包floor plan、模塊劃分和全芯片版圖設(shè)計(jì);

3.熟練使用Cadence Virtuoso Layout、Calibre 等版圖設(shè)計(jì)驗(yàn)證工具;

4.完成整個(gè)tape out流程與文檔備份工作。

資質(zhì)要求：

1.微電子或電子相關(guān)專業(yè)學(xué)歷;

2.兩年以上版圖設(shè)計(jì)，高壓BCD工藝經(jīng)驗(yàn)者尤佳；

3.深入理解電路匹配、寄生耦合、ESD，LATCHUP的產(chǎn)生與改善機(jī)制;

4.具有良好的自學(xué)能力、溝通能力和責(zé)任心。