崗位職責(zé)：

1.根據(jù)芯片定義確定電路的整體架構(gòu)，獨立完成電路的建模、設(shè)計、仿真、驗證；

2.指導(dǎo)版圖設(shè)計工程師完成電路版圖設(shè)計，實現(xiàn)全光罩或MPW流片；

3.與應(yīng)用工程師合作制定芯片測試規(guī)范和方法；

4.與測試工程師合作，順利完成中測、成測等芯片測試任務(wù)；

5.負責(zé)芯片參數(shù)的實驗室調(diào)試，進行與自動測試機結(jié)果的對比分析；

6.撰寫設(shè)計和測試文檔，輔助可靠性實驗電路設(shè)計；

7.熟悉BCD工藝的IC設(shè)計。

資質(zhì)要求：

1.碩士及以上學(xué)歷，電子、微電子相關(guān)專業(yè)；

2.兩年以上模擬芯片設(shè)計經(jīng)驗；

3.熟悉BCD工藝的半導(dǎo)體器件物理特性和版圖要求；

4.良好自學(xué)能力，樂于分享和溝通；

5.具有團隊合作精神。